| 发明名称 | 阻燃、热导性硅酮成形体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种硬度低但显示出改善的操作性能的阻燃、热导性硅酮成形体，以及这样一种成形体的生产方法和使用该成形体的电子部件冷却方法。所述成形体，包含从一种组合物的固化产物形成的成形体，该组合物包含(a)100质量份一种含有与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷，(b)200～5000质量份一种导热填料，(c)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量足以为所述成分(a)内的每1mol键烯基提供所述成分(c)内0.1～5.0mol与硅原子键合的氢原子，和(d)有效量的铂族金属系加成反应催化剂；和一个在所述成形体表面上形成的表面层，该表面层包含(e)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，和(f)一种阻燃剂，其中加成反应产物是在所述成分(e)的所述有机氢聚硅氧烷与所述成分(a)的所述有机聚硅氧烷之间发生的。 | ||
| 申请公布号 | CN1803925A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
| 申请号 | CN200610051332.8 | 申请日期 | 2006.01.05 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 朝稻雅弥;樱井祐贵 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01);C08K3/20(2006.01);C08J5/18(2006.01);C09K5/14(2006.01);C08K3/08(2006.01);C08K3/04(2006.01) | 主分类号 | C08L83/07(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘元金;李连涛 |
| 主权项 | 1.一种阻燃、热导性硅酮成形体，包含从一种组合物的固化产物形成的成形体，该组合物包含(a)100质量份一种含有与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷，(b)200～5000质量份一种导热填料，(c)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量足以为所述成分(a)内的每1mol键烯基提供所述成分(c)内0.1～5.0mol与硅原子键合的氢原子，和(d)有效量的铂族金属系加成反应催化剂；和一个在所述成形体表面上形成的表面层，该表面层包含(e)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，和(f)一种阻燃剂，其中加成反应产物是在所述成分(e)的所述有机氢聚硅氧烷与所述成分(a)的所述有机聚硅氧烷之间发生的。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||