发明名称 |
真空助力器测试封装装置 |
摘要 |
本发明公开了一种真空助力器测试封装装置。它具有真空助力器测试封装机,真空助力器测试封装机上设有测试台支架,测试台支架上设有真空助力器固定夹具、推力气缸、位移传感器,真空助力器测试封装机上设有与真空助力器固定夹具相配合的环状多点推压封装气缸,在真空助力器测试封装机上还设有指示灯、前端数据采集控制器、真空源及控制装置。本发明可以对真空助力器进行在线自动检测,根据检测结果,确定是否在线封装,结构简单,成本低,人机界面友好,操作方便,测量精度高,速度快,成品合格率明显提高。 |
申请公布号 |
CN1804569A |
申请公布日期 |
2006.07.19 |
申请号 |
CN200610049353.6 |
申请日期 |
2006.01.25 |
申请人 |
中国计量学院 |
发明人 |
胡博;应如艳;叶纲;柯建丽 |
分类号 |
G01L5/28(2006.01);B60T17/22(2006.01);G01M17/007(2006.01) |
主分类号 |
G01L5/28(2006.01) |
代理机构 |
杭州求是专利事务所有限公司 |
代理人 |
张法高 |
主权项 |
1.一种真空助力器测试封装装置,其特征在于,它具有真空助力器测试封装机(5),真空助力器测试封装机上设有测试台支架(4),测试台支架(4)上设有真空助力器固定夹具(6)、推力气缸(1)、位移传感器(2),真空助力器测试封装机(5)上设有与真空助力器固定夹具(6)相配合的环状多点推压封装气缸(3),在真空助力器测试封装机(5)上还设有指示灯(7)、前端数据采集控制器(8)、真空源及控制装置(9)。 |
地址 |
310018浙江省杭州市下沙高教园区学源街 |