发明名称 | 非合金熔接的电气连接构造及利用该构造的测试治具 | ||
摘要 | 一种电气连接构造及测试治具,其电气连接构造,是于电路板的金属箔上电镀第一金属层,形成复数凸纹构成接触单元阵列;若在电路板上设置测试电路,即可做为测试治具。本发明使电气连接构造直接形成于电路板上,缩短IC晶片电气连接电路板的距离,可因应高密度、高频及高速讯号传输的需求,并具有容易制造,且较为耐用的效果。 | ||
申请公布号 | CN1805216A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
申请号 | CN200510004010.3 | 申请日期 | 2005.01.11 |
申请人 | 吴景淞;杨朝雨 | 发明人 | 吴景淞;杨朝雨 |
分类号 | H01R4/02(2006.01);H01R43/02(2006.01) | 主分类号 | H01R4/02(2006.01) |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周长兴 |
主权项 | 1.一种电气连接构造,包括:一基材,其至少一金属箔结合第一金属层,形成至少一突出的凸纹;该至少一突出的凸纹构成至少一接触单元,用以电气连接IC晶片的焊料球。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |