| 发明名称 | 一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法，包括如下步骤：形成附着物层，在PCB板表面通过物理或化学的方法形成一附着物层；钻铣加工，在PCB板上预定位置进行钻铣加工；去毛刺，将产生的毛刺去除；去除附着物层，再采用物理或化学方法将PCB板表面的附着物层去除。所述在PCB板表面形成附着物层的方式为涂抹或电镀。所述附着物为锡铅。所述去除毛刺方式为铲平、研磨或磨刷。所述去除附着物层的方式为磨刷、水洗或蚀刻。通过采用本发明的方法，而可避免在后期除毛刺时对孔口的损伤；而且降低钻铣加工时因钻头高速摩擦而产生的热量；还可增加板面的平整性以防止钻铣加工时产生偏位现象。 | ||
| 申请公布号 | CN1805659A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
| 申请号 | CN200510137492.X | 申请日期 | 2005.12.30 |
| 申请人 | 深圳市深南电路有限公司 | 发明人 | 刘德波;孔令文;孙俊杰;梁飞 |
| 分类号 | H05K3/26(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/26(2006.01) |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张卫华 |
| 主权项 | 1、一种PCB板钻铣加工及去毛刺处理方法，其特征在于，包括如下步骤：形成附着物层，在PCB板上通过物理或化学的方法形成一附着物层；钻铣加工，在PCB板上预定位置进行钻铣加工；去毛刺，将产生的毛刺去除；去除附着物层，再采用物理或化学方法将PCB板表面的附着物层去除。 | ||
| 地址 | 518057广东省深圳市华侨城中航南沙河工业区 | ||