| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，它包括排列在衬底上的透明材料的涂层、形成在涂层上的凸出、制作成包括此凸出作为核心的无机材料的层内凸透镜、以及制作在层内凸透镜上的具有平坦顶部表面的透明膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1265464C | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
| 申请号 | CN03104377.1 | 申请日期 | 2003.01.31 |
| 申请人 | 夏普公司 | 发明人 | 仲井淳一;吾乡富士夫 |
| 分类号 | H01L27/14(2006.01);G02B3/00(2006.01);H04N5/335(2006.01) | 主分类号 | H01L27/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，它包含排列在衬底上的透明材料的涂层、形成在涂层上的凸出、制作成包括此凸出作为核心的无机材料的层内凸透镜、以及制作在层内凸透镜上的具有平坦顶部表面的透明膜；其中衬底配备有光接收或发射部分，且凸出被排列在光接收或发射部分的中心上方；其中透明膜的折射率小于层内凸透镜的折射率。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||