发明名称 |
脆性材料基片的划线装置以及划线方法 |
摘要 |
沿着脆性基片(50)的表面中形成划线的区域,通过一边利用激光点LS用比脆性基片(50)的软化点低的温度加热,一边连续冷却对该加热区域附近的冷却点CP,由此沿着划线预定线SL形成裂缝。这种场合,在脆性基片的初期裂纹的形成预定部位,由激光点LS加热之后而且由冷却点CP冷却之前或冷却后的时刻,在该预定部位形成沿着划线形成预定线SL的初期裂纹TR。 |
申请公布号 |
CN1264768C |
申请公布日期 |
2006.07.19 |
申请号 |
CN02808469.1 |
申请日期 |
2002.07.18 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
若山治雄 |
分类号 |
C03B33/09(2006.01);H01L21/78(2006.01);B23K26/38(2006.01);B23K26/00(2006.01) |
主分类号 |
C03B33/09(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
温大鹏;杨松龄 |
主权项 |
1.一种脆性材料基片的划线装置,其特征在于:具备加热装置、冷却装置和裂纹形成装置;前述加热装置是沿着在脆性材料基片的表面的划线形成预定线、用比该脆性材料基片的软化点低的温度连续加热;冷却装置是对由该加热装置加热的脆性材料基片的表面的区域的附近进行冷却,沿着前述划线形成预定线而形成裂缝;前述裂纹形成装置是在由前述加热装置对前述脆性材料基片表面的初期裂纹的形成预定部位加热之后,在通过该冷却装置形成前述裂缝之前,通过短波长的脉冲激光的照射或通过割刀在该初期裂纹的形成预定部位来形成沿着该划线形成预定线的初期裂纹。 |
地址 |
日本大阪府 |