多层印刷配线板

摘要

多层印刷配线板10具有：用以将电性连结于配线图案32等之半导体元件安装于表面之安装部60；及具有陶瓷制高介电质层43及夹着该高介电质层43之第1及第2层状电极41、42，且第1及第2层状电极41、42之一方连结于半导体元件之电源线且另一方连结于接地线之层状电容器部40。该多层印刷配线板10因为连结于电源线及接地线间之层状电容器部40之高介电质层43系陶瓷制，故层状电容器部40具有较大之静电容。因此，即使处于容易发生电位瞬间降低之状况，亦可获得充分之解耦合效果。