| 摘要 |
本发明揭示一种发光二极体封装及其制造方法。该发光二极体封装包括一导线框、至少一发光元件(LED)、一模制主体及一透镜。该导线框包括复数个导线，且具有一顶侧及一底侧。该导线框之一部分界定一安装垫。该LED元件被安装在该安装垫上。该模制主体与该导线框之多个部位整合在一起，并且界定一在该导线框之该顶侧上的开口，该开口环绕该安装垫。该模制主体进一步包括在该导线框之该底侧上的多个闩锁件。该透镜被耦合到该模制主体。一复合透镜被用来当做反射镜及成像工具，藉以基于所要的光谱和发光效能来收集及导引LED所发射之光线。 |
