| 摘要 |
本发明之目的在于提供一种处理装置，其使处理气体均等遍布于基板载置台上所载置之整个被处理基板，并且对该基板与基板载置台之间的热传导率进行控制，以使被处理基板整个面上之温度均一化。本发明系于载置台1中使用多孔质碳基材4作为具有多数连通细孔之多孔质材料，该载置台1配设于真空容器2内且将载置于基板之基板载置台1上的被处理基板12控制于特定温度并实施处理。多孔质碳基材4于碳基质中纵横连通形成有多数连通孔，处理用气体9通过该连通孔自下侧均匀地扩散并向上方喷出。多孔质碳基材4中埋设有静电夹盘用电极5，且该静电夹盘用电极5与多孔质碳基材4之外周，被覆有陶瓷等耐热性绝缘膜8。 |
