发明名称 无刷直流马达之承载结合构造
摘要 一种无刷直流马达之承载结合构造,其包含一固定部、一转子壳及一承载盘。该转子壳设有一轴杆及一顶结合面。该转子壳利用该轴杆可转动的结合在该固定部上。该顶结合面设有至少一结合凸部,以供稳固结合该承载盘。该转子壳在对应该结合凸部之内部形成一调整空间。该结合凸部及调整空间用以调整该转子壳相对该固定部之旋转平衡,以避免该转子壳在旋转时相对该固定部发生轴心晃动及失衡。
申请公布号 TW200625762 申请公布日期 2006.07.16
申请号 TW094100964 申请日期 2005.01.13
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树;陈国祥
分类号 H02K5/04 主分类号 H02K5/04
代理机构 代理人 陈启舜
主权项
地址 高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1