发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明系在具有基底接触(body contact)之SOI装置中,使基底接触与基底区域之间具有所期望的电阻值,同时抑制该电阻值之不均等。其解决手段系在与SOI层3中之接触61的连接部分(即,元件隔离绝缘膜41之下方),不形成杂质浓度高的P^+区域,而使SOI层3与基底接触61形成肖特基接面。又,在基底接触61之表面形成有障壁金属61a,在基底接触61与SOI层3之间,形成有障壁金属61a与SOI层3起反应的金属矽化物70。
申请公布号 TW200625648 申请公布日期 2006.07.16
申请号 TW094127840 申请日期 2005.08.16
申请人 瑞萨科技股份有限公司 发明人 一法师隆志;岩松俊明;前川繁登
分类号 H01L29/786 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人 赖经臣
主权项
地址 日本