| 摘要 |
本发明的IC晶片安装体的制造装置，是具备搬运薄膜基板的搬运部，及在上述薄膜基板上装载IC晶片的IC晶片装载部；该IC晶片装载部是具备：在周面形成有晶片保持沟及吸附孔而藉由保持IC晶片并进行旋转俾将IC晶片装载于薄膜基板上的滚子，及具有依次供给复数IC晶片的供给通路的IC晶片供给部，及将上述供给通路的供给端面临于晶片保沟及吸附孔的状态下，将IC晶片从该供给端送出至晶片保持沟的线型进给器。又，该制造装置是具备热压接IC晶片及薄膜基板的热压接部；该热压接部是具有：在搬运薄膜基板的搬运路径上，不停止地加压搬运路径上的薄膜基板的具磁铁的带及磁性体带，及不停止地加热搬运路径上的薄膜基板的加热部。 |
