| 摘要 |
本发明系针对收容半导体晶圆49之薄板支持容器11之容器本体12予以封闭的盖体15。上述盖体15之简易装卸机构32具备有：卡接构件42，其从本体部30延伸出，并卡接于容器本体12之被嵌合部24；导引构件43，其在上述本体部30轻轻嵌合于容器本体12侧之状态下，安装于被嵌合部24上，用于将卡接构件42导引于被嵌合部24内；及突出构件44，其在与上述卡接构件42卡接之状态下转动，并使卡接构件42从上述本体部30延伸出，而卡接于上述容器本体12之被嵌合部24上。将上述突出构件44之转动区域区分成：使上述卡接构件42卡接于上述容器本体12之被嵌合部24上，用以将上述盖体固定在上述容器本体侧之转动区域；及在将上述盖体固定于上述容器本体侧之状态下，进一步使上述突出构件转动，用以固定该突出构件本身之转动区域。 |
