半导体封装结构及其制法

摘要

一种半导体封装结构及其制法，系提供作用面形成有复数个电极焊垫之晶片以及具有第一表面及相对第二表面之基板，且该基板形成有至少一贯穿开口，以将部份该晶片之电极焊垫透过穿过该基板贯穿开口之焊线而电性连接至该基板第二表面，并将部份该晶片之电极焊垫透过导电凸块而接置并电性连接至该基板第一表面上，接着，进行封装压模制程，以分别于该基板第一表面上形成包覆该晶片之第一封装胶体，及于该基板第二表面上形成包覆该焊线之第二封装胶体，并于该基板第二表面上植置复数个焊球，以完成本发明之半导体封装结构。