封装结构及其制造方法

摘要

本发明揭示一种封装结构及其制造方法。上述封装结构包含：一基板，具有一接点；一晶片于上述基板上，上述晶片具有一主动表面，上述主动表面具有一中心区与一周边区，上述周边区上具有一电极；一图形化的盖板于上述晶片上，并曝露上述电极；一导体材料电性连接上述接点与上述电极；以及一封装胶体覆盖上述接点、上述导体材料、与上述电极，而曝露出位于上述晶片的中心区上的上述盖板。