用以安装半导体的布线基板及其制造方法以及半导体封装体

摘要

本发明系提供一种具有绝缘层并用以安装半导体的布线基板，其中金属布线形成于绝缘层中，以及复数个电极焊垫透过介层孔电性连接金属布线。利用露出绝缘层上、下表面以提供电极焊垫，并使至少部分之电极焊垫侧面埋藏于绝缘层中。绝缘层之形成包括：形成电极焊垫于两各别金属板上，再层压一绝缘层以及金属布线于个别之金属板上以覆盖电极焊垫，然后整合每一绝缘层使其彼此固定，最后移除金属板。