在测试时具有平顶凸块之半导体装置

摘要

一种具有平顶凸块之半导体装置，其系主要包含一基板、一凸块下金属承座以及一凸块，该基板系选自于晶圆、晶片与晶片尺寸封装之其中之一，该基板系具有一焊垫并覆盖有一保护层，该保护层系具有至少一开口以及一垫高部，该开口系部分显露该焊垫，该垫高部系对准于该焊垫之一位置。该凸块下金属承座系设置于该焊垫上并覆盖该垫高部。该凸块系设置于该凸块下金属承座上。藉由上述被该凸块下金属承座覆盖之垫高部使得该凸块具有一平顶，以利测试探触及电性接合。