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发明名称
经热控制之流体自组装
摘要
本发明提供在一具有结合部位之图案的撑体上组装一结构之方法及装置。根据该方法,在该撑体之表面上提供第一流体,该第一流体为当受热时黏度会增加之类型,该第一流体具有悬浮于其中、各自适于啮合该等结合部位之第一微组件。加热紧邻所选定结合部位的第一流体,以增加紧邻该等所选定之结合部位的回应性流体之黏度,以便抑制悬浮于该第一流体内之该等第一微组件啮合该等所选定结合部位。
申请公布号
TW200625569
申请公布日期
2006.07.16
申请号
TW094130021
申请日期
2005.09.02
申请人
柯达公司
发明人
拉微 夏马;丹尼尔D 哈斯;帝欧朶K 瑞克斯
分类号
H01L23/34;H01L21/98
主分类号
H01L23/34
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
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