| 摘要 |
本发明系提供一种可总括加工半导体晶圆，且以配线用树脂薄膜夹持半导体晶圆，藉此作为基材加以处理，因此可提升生产性的半导体装置及其制造方法。本发明之半导体装置系具有：夹持半导体元件1的第1及第2配线用树脂薄膜3、3a；分别形成于夹持前述半导体元件之第1及第2配线用树脂薄膜所露出的表面的配线图案4、4a；以及形成于前述第2配线用树脂薄膜的配线图案所露出的表面的外部连接端子8。形成于第1配线用树脂薄膜的配线图案4系藉由连接配线5与半导体元件作电性连接，形成于第2配线用树脂薄膜的配线图案4a系藉由连接配线6与形成于第1配线用树脂薄膜的配线图案4作电性连接。 |
