金属化基板

摘要

提供一种几乎无翘曲变形，表面致密且平滑之金属化基板。本发明的金属化基板之特征，为于陶瓷基板或陶瓷与金属之复合体基板之表面上，藉由熔射形成导体膜。而前述之藉由熔射所形成之导体膜的表面粗糙度，宜为Ra≦1.0μm。前述导体膜之表面，亦可以为经加工之加工面。前述熔射，宜为电弧熔射、电浆熔射、火焰熔射之任一者。