搭载半导体元件的导线架和使用此的半导体装置

摘要

课题：于晶粒垫片区域与内导线之间设置不连续部以防止内导线之焊接处理时热从内导线扩散至晶粒垫片区域。解决手段：提供用以搭载半导体元件之形成晶粒垫片区10与内导线11之不连续的导线架1。