一种记忆卡制造方法

摘要

本创作一种记忆卡制造方法，首先是将经冲模成型后的接触端子，放入于射出机上直接作塑胶射出而使射出的基座内包覆着接触端子，筛选去除不良品，复将晶片模组(包含快闪记忆体、控制晶片、被动元件)置入于上述预埋有接触端子之基座上，然后将整体元件再做一次塑胶射出，将晶片模组完全紧闭包覆，藉此以使覆盖于塑胶内之晶片模组得以受到密封与达到绝缘改善了目前脱落受潮诟病，并兼具减少制作工序及降低制作成本之制作方法。