| 摘要 |
本发明系提供一种雷射加工方法，将形成含有多数个功能元件的积层部之基板加以切断之时，尤其可以高精度来切断积层部。在将保护胶带22黏贴在积层部16之表面16a后的状态下，藉由将基板4之背面4b作为雷射光射入面来照射雷射光L，使改质领域7沿着切断预定线5而确实地形成于基板4之内部，并产生从改质领域7的表面侧端部7a到达基板4之表面4a的龟裂24。产生如此之龟裂24的状态下，将扩张胶带23黏贴在基板4之背面4b并加以扩张时，不仅基板4且切断预定线5上之积层部16，即层间绝缘膜17a，17b沿着切断预定线5可精度良好地切断。 |
