积体热电冷却装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体积体热电装置，其系利用半导体薄膜及超大型积体电路(VLSI)制程，而形成具有高密度之热电元件阵列。举例而言，热电装置可分隔地形成并与半导体晶片结合，或者一体成型地(integrally)形成于半导体晶片之非主动区表面内。