不含研磨剂之化学机械研磨用组成物及其相关方法

摘要

一种可用于化学机械研磨含非铁金属之图案化半导体晶圆之不含研磨剂的水性组成物。此组成物包括氧化剂、非铁金属之抑制剂、0至15重量％水溶性改质纤维素、0至15重量％磷化合物、0.005至5重量％两性聚合物(此两性聚合物具有含2至250个碳数之离子性亲水部份)及水。