晶圆检查用向异导电性连接器及其制造方法,晶圆检查用探针卡及其制造方法以及晶圆检查装置

摘要

本发明的课题是在于提供一种即使针对被检查电极的间距极小的晶圆，照样能够确实地达成良好的电性连接状态之向异导电性连接器及其制造方法、探针卡及其制造方法以及晶圆检查装置。本发明之向异导电性连接器的制造方法具有：在形成于离模性支持板上的导电性弹性体用材料层的表面配置由显现磁性的金属所构成的接点构件，针对导电性弹性体用材料层，使磁场作用于厚度方向，且进行硬化处理而形成导电性弹性体层，雷射加工导电性弹性体层而去除配置有接点构件的部份以外的部份，藉此来形成设有接点构件的连接用导电部，使该连接用导电部分别侵入形成阻塞框板的开口之绝缘部用材料层中，硬化处理绝缘部用材料层而形成绝缘部之工程。