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SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA MONTAJE DE UN MODULO ELECTRONICO EN LA CAVIDAD DE UN CUERPO DE TARJETA BAJO UTILIZACION DE PRESION Y CALOR. PARA EVITAR LA CARGA TERMICA DEL MODULO ELECTRONICO Y DEL CUERPO DE TARJETA DURANTE LA FASE DE CALENTAMIENTO RELATIVAMENTE CORTA EN UN PROCESO DE FABRICACION EN INTERVALOS, SE SUBDIVIDE EL PROCEDIMIENTO EN MULTIPLES ETAPAS, DONDE O BIEN EL CALENTAMIENTO DEL MODULO ELECTRONICO Y DEL CUERPO DE TARJETA Y EVENTUALMENTE DE UN PEGAMENTO TERMOACTIVABLE SE CONSIGUE EN MULTIPLES ETAPAS DEL PROCEDIMIENTO O BIEN SE OBTIENE UN PEGAMENTO TERMOACTIVABLE EN UNA PRIMERA ETAPA DE PROCEDIMIENTO DONDE SE CALIENTA Y SE OBTIENE EL MONTAJE DEL MODULO ELECTRONICO EN UNA SEGUNDA ETAPA DEL PROCEDIMIENTO BAJO PRESION O BAJO PRESION Y CALOR. |
