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发明名称 A METHOD FOR DESIGNING LAYER ARRANGEMENT OF MULTI-CHIP MODULE BGA PACKGE AND A MCM BGA PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20060081900(A) 申请公布日期 2006.07.14
申请号 KR20050002346 申请日期 2005.01.10
申请人 LG ELECTRONICS INC. 发明人 KIM, YOON HO
分类号 H01L23/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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