Elektronische Vorrichtung, Chipkontaktierungsverfahren und Kontaktierungsvorrichtung

摘要

Eine elektronische Vorrichtung umfasst einen Chip (10) und ein Trägersubstrat (16), wobei das Trägersubstrat (16) eine leitende Struktur (18) umfasst und wobei der Chip (10) auf einer dem Trägersubstrat (16) zugewandten Seite ein Paar Kontaktierungsanschlussflächen (13) umfasst. Die Kontaktierungsanschlussflächen (13) stehen in elektrischem Kontakt mit der leitenden Struktur (18). Ferner umfasst der Chip (10) auf der dem Trägersubstrat (16) zugewandten Seite eine nicht leitende Abstandshalterschicht (14), die den Abstand zwischen dem Chip (10) und der leitenden Struktur (16) des Trägersubstrats (16) definiert.