发明名称 Method of forming a contact hole in a semiconductor device
摘要
申请公布号 KR100600258(B1) 申请公布日期 2006.07.13
申请号 KR19990061778 申请日期 1999.12.24
申请人 发明人
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
地址