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发明名称 WAFER POLISHING APPARATUS HAVING PAD CONDITIONER CLEAN CUP WHICH IS CAPABLE OF EASILY MEASURING DOWN FORCE OF PAD CONDITIONER
摘要
申请公布号 KR20060081850(A) 申请公布日期 2006.07.13
申请号 KR20050002284 申请日期 2005.01.10
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, KWANG HEE;AN, SUK JIN;KIM, JONG BOK;CHA, SUNG HO
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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