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发明名称 METHOD OF MOLDING FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20060081569(A) 申请公布日期 2006.07.13
申请号 KR20050002060 申请日期 2005.01.10
申请人 HYNIX SEMICONDUCTOR INC. 发明人 YOO, HYUN JIN
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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