| 发明名称 |
MEASUREMENT OF THE THICKNESS OF A WORKPIECE WITH ULTRASOUND OR MEGASOUND |
| 摘要 |
<p>Es wird eine Vorrichtung zum hochpräzisen, direkten und berührungslosen Messen der Dicke flacher Werkstücke (5), insbesondere von Wafer, während der Dickenbearbeitung des Werkstücks (5) durch Ultraschall vorgeschlagen.</p> |
| 申请公布号 |
WO2006072456(A1) |
申请公布日期 |
2006.07.13 |
| 申请号 |
WO2005EP14145 |
申请日期 |
2005.12.30 |
| 申请人 |
SUPFINA GRIESHABER GMBH & CO. KG;KEIPKE, ROY;KLAAS, MARK |
发明人 |
KEIPKE, ROY;KLAAS, MARK |
| 分类号 |
B24B37/013;B24B49/00;B24B49/02;B24B49/04;G01B17/02;G01S15/88 |
主分类号 |
B24B37/013 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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