| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置(10)，包括设置在半导体元件和散热片(12)之间的中间层(13)。中间层减少在半导体元件产生热时由于半导体元件的热膨胀和散热片的热膨胀之差产生的热应力。这种热应力整体减少了半导体装置的翘曲。 | ||
| 申请公布号 | CN1802741A | 申请公布日期 | 2006.07.12 |
| 申请号 | CN200480015983.0 | 申请日期 | 2004.04.23 |
| 申请人 | 本田技研工业株式会社 | 发明人 | 塚田能成;蜂须贺公朗;鑓田宏;高野文朋;山中保朗 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01) | 主分类号 | H01L23/36(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘晓峰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，包括：半导体元件；散热片；和中间层，设置在半导体元件和散热片之间，用于减少热应力。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||