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发明名称
The fabrication method of printed circuit board for BOC semiconductor package substrate having non-plate pattern
摘要
申请公布号
KR100599636(B1)
申请公布日期
2006.07.12
申请号
KR20040079346
申请日期
2004.10.06
申请人
发明人
分类号
H05K3/02
主分类号
H05K3/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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