| 发明名称 | 电子部件处理装置和电子部件处理装置中的加温方法 | ||
| 摘要 | 在能够处理条形块(2)的处理器(1)中，把多个条形块(2)收纳在框架(3)内并运送到恒温箱(15)内，对收纳于框架(3)内的条形块(2)施加规定温度。根据这种处理器(1)，能够实现恒温箱(15)的小型化和简洁化，同时，提高维修性。 | ||
| 申请公布号 | CN1802568A | 申请公布日期 | 2006.07.12 |
| 申请号 | CN03826755.1 | 申请日期 | 2003.06.04 |
| 申请人 | 株式会社爱德万测试 | 发明人 | 中村浩人 |
| 分类号 | G01R31/26(2006.01) | 主分类号 | G01R31/26(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈伟 |
| 主权项 | 1.一种电子部件处理装置，其用于进行电子部件集合体中的电子部件的测试，能够处理电子部件集合体，其特征在于，具有：能够储存可以收纳多个电子部件集合体的电子部件集合体收纳具的储存部；能够对收纳于电子部件集合体收纳具内的电子部件集合体施加规定温度的加温部；能够把电子部件集合体收纳具从上述储存部运送到上述加温部的收纳具运送装置。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||