| 发明名称 | 光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有优异的保存稳定性、操作性、且耐热性、密合性、无电解镀金耐镀性、无电解镀锡耐镀性、电特性优异的可碱显影的光固化/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物的特征在于，包含：(A)在由不饱和一元酸(a)和一种或其以上的1个分子内具有1个不饱和基团的化合物(b)组成的共聚物中，加成1个分子内同时具有脂环式环氧基和不饱和基团的化合物(c)而形成的带羧基的共聚类树脂、(B)稀释剂、(C)光聚合引发剂、(D)三聚氰胺或其有机酸盐、以及(E)无机填料。 | ||
| 申请公布号 | CN1800979A | 申请公布日期 | 2006.07.12 |
| 申请号 | CN200610000185.1 | 申请日期 | 2006.01.06 |
| 申请人 | 太阳油墨股份有限公司 | 发明人 | 椎名桃子;岩佐爱子;二田完;永野琢 |
| 分类号 | G03F7/004(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | G03F7/004(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1.一种可碱显影的光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物，其特征在于，包含：(A)在由不饱和一元酸(a)和一种或其以上的1个分子内具有1个不饱和基团的化合物(b)组成的共聚物中，加成1个分子内同时具有脂环式环氧基和不饱和基团的化合物(c)而形成的带羧基的共聚类树脂、(B)稀释剂、(C)光聚合引发剂、(D)三聚氰胺或其有机酸盐、以及(E)无机填料。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||