| 发明名称 | 半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物，其以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料、固化促进剂、具有1×10<SUP>2</SUP>Ω·cm以上、不足1×10<SUP>7</SUP>Ω·cm的半导体领域中的电阻率值的碳前驱体作为必要成分，在全环氧树脂组合物中，含有65～92重量％的上述无机填充材料及0.1～5.0重量％的上述碳前驱体。使用该组合物可以得到优异的YAG激光标记性，同时不会发生布线间的短路和漏电流等的电气不良和金属线变形现象。 | ||
| 申请公布号 | CN1802415A | 申请公布日期 | 2006.07.12 |
| 申请号 | CN200480010580.7 | 申请日期 | 2004.04.22 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 前田将克 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01) | 主分类号 | C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫;王颖 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料、固化促进剂、以及具有1×102Ω·cm以上、不足1×107Ω·cm的半导体领域中的电阻率值的碳前驱体作为必要成分，其特征是，在全环氧树脂组合物中，含有65～92重量％的上述无机填充材料及0.1～5.0重量％的上述碳前驱体。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||