印刷电路板条的电镀设计方法

摘要

公开了一种用于印刷电路板(PCB)条板的电镀的设计方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的PCB条板的从属电镀线而有选择地形成在PCB条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了一种不存在短损的优良的半导体芯片封装，因为当采用锯床切割PCB条板时，避免了PCB条板的元件侧和焊接侧的主电镀线的不对齐。而且，PCB单元之间的间隔被减小了，以使在PCB条板切割时不存在短损的PCB条板中的PCB单元的数量得到了预期的增加。

主权项

1.一种用于具有多个印刷电路板PCB单元的印刷电路板PCB条板的电镀的设计方法，包括：在相邻的PCB单元之间的焊接侧和元件侧的任何一个上形成主电镀线，所述的每个PCB单元包括：元件侧，允许在其上安装半导体芯片，并具有连接指部分和用于构造第一电路图形的第一铜包层部分，所述的第一铜包层部分包括导电通路焊盘，并且所述的连接指部分线连接到第一铜包层部分；以及焊接侧，具有用于构造第二电路图形的第二铜包层部分，以及用于在其上接纳焊球的位于第二铜包层部分上的焊球部分，所述的第二铜包层部分包括导电通路焊盘，而且所述的焊球被熔化并附着到第二铜包层部分的焊球部分，其中，当主电镀线形成在焊接侧的PCB单元之间而不是形成在元件侧的PCB单元之间时，在元件侧上的相邻的PCB单元中包括的导电通路焊盘的第一铜包层部分通过从属电镀线彼此连接，以便焊接侧的焊球部分通过焊接侧的主电镀线被电镀，元件侧的连接指部分通过焊接侧的导电通路焊盘被电镀，并且单独的焊接侧的焊球部分通过元件侧的导电通路焊盘被电镀；当主电镀线没有形成在焊接侧的PCB单元之间而是形成在元件侧的PCB单元之间时，在焊接侧上的相邻的PCB单元中的包括导电通路焊盘的第二铜包层部分通过从属电镀线彼此连接，以便PCB条板通过元件侧的主电镀线、以及位于PCB单元的焊接侧和元件侧上的第二铜包层部分和从属电镀线被电镀。