发明名称 |
制造连接器的方法 |
摘要 |
将其中触点互相连接的触点带小片安置在载体带上。将树脂嵌入成形到成行的触点上以制造连接器。所述载体带是非金属的,并且具有沿其纵向方向以预定间隔布置的多个突起。在所述触点带小片上形成多个第一引导孔。所述突起与第一引导孔接合以定位所述触点带小片。在所述触点带小片上提供覆盖元件以将所述触点带小片固定在覆盖元件和载体带之间。 |
申请公布号 |
CN1801545A |
申请公布日期 |
2006.07.12 |
申请号 |
CN200510128935.9 |
申请日期 |
2005.12.01 |
申请人 |
安普泰科电子有限公司 |
发明人 |
中村喜夫 |
分类号 |
H01R43/00(2006.01);H01R43/16(2006.01);H01R43/20(2006.01) |
主分类号 |
H01R43/00(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
廖凌玲 |
主权项 |
1.一种制造连接器的方法,包括步骤:在载体带上形成触点带,其中有大量触点相互连接;将所述触点带切断成所需长度以形成多个触点带小片;将所述触点带小片以预定间隔安置在载体带上;通过将树脂围绕由载体带上的触点带小片形成的成行的触点嵌入成形而形成一外壳;和从所述载体带上切断所述触点;所述载体带是非金属载体带,具有沿纵向方向以预定间隔形成在其上的多个突起;多个第一引导孔形成在所述触点带小片上;通过与第一引导孔相接合的所述突起将所述触点带小片设置在所述载体带上;和在所述触点带小片上提供覆盖元件以将所述触点带小片固定在所述覆盖元件和载体带之间。 |
地址 |
日本神奈川县 |