一种场致发射显示屏的无排气孔封接方法

摘要

本发明提供一种场致发射显示屏的无排气孔封接方法，其特征是在封接框的制作过程中先将低熔点玻璃粉、粘结剂及消泡剂按照一定的比例混合均匀配制成低熔点玻璃浆料；再通过多次印刷将其转移到阳极板上，形成有若干个排气孔的封接框；最后在高温烧结1.0小时后降至室温取出；由于本发明在真空烘箱中封接，且在封接框中形成若干个排气孔，从而使得器件的排气过程可以在封接中完成，这样不但无需在显示屏上制作排气孔和排气管，而且免除了封接后长时间的排气过程，也免除了器件在高温中被破坏，还可以将封接、激活、封离融合在一道工序中完成，从而大大提高了显示屏的成品合格率。

主权项

1、一种场致发射显示屏的无排气孔封接方法，其特征是它包含如下步骤：(1)、封接框的制作：a)、将低熔点玻璃粉、粘结剂及消泡剂按照一定的比例混合均匀配制成低熔点玻璃浆料；b)、通过多次印刷将低熔点玻璃浆料转移到阳极板上，形成分布有若干个排气孔的封接框；c)、将带封接框的阳极板在380℃～400℃高温烧结1.0小时后降至室温取出；(2)、在阳极板上布置隔离子和消气剂，然后和阴极板叠合对准，并用专用夹具夹紧，再放入真空烘箱中以一定的速度抽真空，在真空度到达10-3Pa时开始加热，在450℃时保温20分钟后降至室温取出。