发明名称 |
端子制造方法及其产品 |
摘要 |
本发明公开了一种端子制造方法及其产品,该端子的一端部具有多片片体,这些片体一起组合形成锥状。比较特别的是,本发明是利用特别的方法在该端子的端部形成一补强部,该补强部能够集结这些片体形成一块硬实的锥状块,这使得该端子的端部不但不会产生开口,且更具有导引作用。如此,当对应接收该端子的一母端子的定位偏移量过大时,就不会因为该母端子压到该端子的顶部而产生开口,进而避免该端子无法顺利插入连接该母端子的情形,同时也解决过去端子因对撞而受损的问题。 |
申请公布号 |
CN1801546A |
申请公布日期 |
2006.07.12 |
申请号 |
CN200410103936.3 |
申请日期 |
2004.12.31 |
申请人 |
技嘉科技股份有限公司 |
发明人 |
赖志明 |
分类号 |
H01R43/16(2006.01);H01R13/02(2006.01) |
主分类号 |
H01R43/16(2006.01) |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁挥;徐金国 |
主权项 |
1、一种端子制造方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤a,从一导电金属片冲压成型出该端子,该端子的一端部具有多片片体,所述片体一起组合形成锥状;步骤b,将该端子的端部浸入具导电性的热可塑性溶液中,以使该热可塑性溶液沾附于该端子上;以及步骤c,使该端子的端部离开该热可塑性溶液;沾附于该端子端部的热可塑性溶液冷却凝固后,即于该端部形成凝聚所述片体的一补强部。 |
地址 |
中国台湾 |