| 发明名称 | 树脂板及其应用 | ||
| 摘要 | 一个压缩功能层(60)设置在至少一个板表面上。压缩功能层(60)将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板(10)上。由此对导体(14)施加足够的压力。 | ||
| 申请公布号 | CN1264388C | 申请公布日期 | 2006.07.12 |
| 申请号 | CN01139302.5 | 申请日期 | 2001.09.27 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 铃木武;留河悟;川北嘉洋;中桐康司;越后文雄 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K3/40(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张金熹 |
| 主权项 | 1.一种作为电路板绝缘层使用的树脂板，包括一个树脂片，其中，一个压缩功能层设置在所述片的至少一个表面上，并且该压缩功能层将被在树脂板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板上，所述压缩功能层是一个多孔层，所述多孔层具有多个孔组，所述每个孔组由多个孔构成，所述多个孔彼此连接；而且这些孔组中至少一个在其两边具有在多孔层两侧上的开口。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||