| 发明名称 | 具有埋置电容器的电子封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子封装(302，图3)包括埋置在封装的一个或多个层(310)中的一个或多个电容器(308)。该埋置电容器使分立元件，如集成电路电容器(图17-18)或陶瓷电容器。在封装组装工艺期间，电容器安装于(410，图4)封装层，非导电层施加于电容器上。当完成组装工艺时，电容器的端子(604、608，图6)电连接到封装的上表面。埋置电容器结构可以用在集成电路封装(1904，图19)、插件(1906)、和/或印刷电路板(1908)中。 | ||
| 申请公布号 | CN1264214C | 申请公布日期 | 2006.07.12 |
| 申请号 | CN01811834.8 | 申请日期 | 2001.06.14 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | J·弗尔蒂斯;D·菲格罗尔;T·科穆拉;M·瓦尔克;A·哈勒 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 陈景峻;梁永 |
| 主权项 | 1、一种用于制造电子封装的方法，该方法包括：在电子封装的第一层的上表面上安装分立的电容器，其中分立的电容器具有第一端子和第二端子；在上表面上和分立的电容器上施加非导电层；和将分立的电容器的第一端子和第二端子电连接到非导电层的上表面。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||