| 发明名称 | 无电镀金液 | ||
| 摘要 | 一种无电镀金液，特征在于其包含无氰的水溶性金化合物和焦亚硫酸化合物。该无电镀液还可以包含亚硫酸化合物或氨基羧酸化合物。作为焦亚硫酸化合物，可使用焦亚硫酸、其碱金属盐、碱土金属盐或铵盐等。该无电镀液毒性低，可在接近中性的pH下使用，且获得的金镀层在焊料和其上镀层之间具有良好的附着力。 | ||
| 申请公布号 | CN1802451A | 申请公布日期 | 2006.07.12 |
| 申请号 | CN200480015693.6 | 申请日期 | 2004.02.18 |
| 申请人 | 株式会社日矿材料 | 发明人 | 相场玲宏;日角义幸;河村一三 |
| 分类号 | C23C18/42(2006.01) | 主分类号 | C23C18/42(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 林柏楠;刘金辉 |
| 主权项 | 1、一种无电镀金液，其含有无氰水溶性金化合物和焦亚硫酸化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||