| 发明名称 | 粘接层形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘接层形成方法，在为了在被处理构件上形成含有粉体的膜而在被处理构件的表面形成粘接层的工序中，可以将粘接层设为所需的厚度。此种目的被利用如下的构成实现。通过使涂布了粘接物质的粘接层形成介质(m1)与被处理构件(W)碰撞，将粘接物质从粘接层形成介质(m1)向被处理构件(W)转移，而在被处理构件(W)上形成粘接层。通过调整涂布于粘接层形成介质上的粘接物质的厚度(每一个粘接性形成介质所保持的粘接物质的量)，就可以将形成于被处理构件上的粘接层设为所需的厚度。这样，就可以将最终形成的粉体膜也设为所需的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN1802221A | 申请公布日期 | 2006.07.12 |
| 申请号 | CN200480015621.1 | 申请日期 | 2004.06.02 |
| 申请人 | 因太金属株式会社 | 发明人 | 板谷修;佐川真人 |
| 分类号 | B05D1/26(2006.01);C09J5/00(2006.01) | 主分类号 | B05D1/26(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1.一种粘接层形成方法，其特征是，通过使涂布了粘接物质的粘接层形成介质与被处理构件碰撞，将涂布于所述粘接层形成介质上的粘接物质向被处理构件转移，从而在被处理构件上形成粘接层。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||