IC芯片破损少的薄型高频模块

摘要

本发明提供性能良好、IC芯片破损少的薄型高频模块。其中具有：由多块陶瓷薄片(2)积层而形成的绝缘基体(1)、以及在该绝缘基体(1)上表面形成的绝缘层(7)，在上述绝缘层(7)的上表面上形成薄膜电路(10)，该薄膜电路(10)包括用薄膜形成的布线图形(8)、以及与该布线图形(8)相连接，用薄膜形成的至少由电阻或/和电容器构成的电子元件(9)，所以，能制成与过去相比精度更高的电子元件，能提供性能更好的高频模块。

主权项

1、一种高频模块，其特征在于具有：由多块陶瓷薄片积层而形成的绝缘基体、以及在该绝缘基体的上表面形成的绝缘层，在上述绝缘层的上表面上形成薄膜电路，该薄膜电路包括：用薄膜形成的布线图形；以及与该布线图形相连接、用薄膜形成的至少由电阻或/和电容器构成的电子元件，上述绝缘基体至少具有：形成在层间的导电体、形成在厚度方向上的第1、第2连接导体、以及在与上述导电体相连接的状态下形成在侧面上的电极部，上述第1连接导体与上述布线图形相连接，并且上述第2连接导体与收容在上述绝缘基体的凹部内的半导体裸芯片即IC芯片和上述布线图形相连接；在收容上述IC芯片的上述凹部内填充由绝缘材料构成的密封材料，使得上述密封材料与绝缘基体的下面相一致。