| 主权项 |
1.一种具散热结构之半导体装置,系包括: 一基板; 至少一晶片,接置于该基板上并与该基板电性连接 ; 一散热结构,由一第一散热件及一第二散热件所构 成,该第一散热件具有一晶片接合部及多数与该晶 片接合部连接之延伸部,以藉该晶片接合部与该晶 片黏接、该延伸部与该基板黏接之方式而令该第 一散热件接设于该基板上,而该第二散热件具有一 基部及多数与该基部连接之支撑部,使该基部藉该 支撑部之支持而架撑于该第一散热件之上方,并使 该支撑部与该延伸部黏接而令该第二散热件定位 于该基板上;以及 一封装胶体,用以包覆该晶片及该散热结构。 2.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该基 板上复植设有多数焊球,以供该晶片与外界电性连 接。 3.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该晶 片系藉多数焊线而与该基板电性连接。 4.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该晶 片系藉多数焊锡凸块而与该基板电性连接。 5.如申请专利范围第3项之半导体装置,其中,与该 晶片黏接之该第一散热件的晶片接合部不会干扰 该焊线之布设。 6.如申请专利范围第3项之半导体装置,其中,与该 基板黏接之该第一散热件的延伸部不会干扰该焊 线之布设。 7.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该第 一散热件之延伸部系自该晶片接合部向外延伸并 呈网状方式布设。 8.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该第 二散热件之基部具有一顶面及一相对之底面,该顶 面系外露出该封装胶体,而该底面系朝向该第一散 热件。 9.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该第 一散热件系以一导热性黏胶与该晶片黏接。 10.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该第 一散热件系以一导热性黏胶与该基板黏接。 11.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该第 二散热件系以一导热性黏胶与该第一散热件黏接 。 12.如申请专利范围第9、10或11项之半导体装置,其 中,该导热性黏胶系银胶。 13.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该第 一及第二散热件系由导热性佳之金属材料制成者 。 图式简单说明: 第1图系本发明之半导体装置之一较佳实施例之剖 视图; 第2图系第1图所示之半导体装置用之第一散热件 之上视图; 第3图系本发明之半导体装置之另一较佳实施例之 剖视图; 第4图系第1图所示之半导体装置于模压作业中之 剖视图; 第5图系习知具散热件之半导体装置之剖视图; 第6图系美国专利第5,977,626号案所揭露之半导体装 置之剖视图;以及 第7图系系美国专利第6,400,014号案所揭露之半导体 装置之剖视图。 |
