可提升传输速率之电晶体

摘要

本创作系一种可提升传输速率之电晶体，其包括含一具有多数之电极接点之晶片；一以上以黏着层层叠于晶片上之金属层，各金属层与电极接点之间系以导线电性连接；多数以至少二侧之黏着部层叠于各金属层上之导线架，使各导线架与金属层之间形成有一容置空间，而该容置空间中系藉由所需之气体形成一介电质，且各导线架与各电极接点及金属层之间系以导线电性连接；以及一至少可将金属层、导线架与导线间加以封装之封胶体。藉此，可利用各导线架与金属层之间黏着层不连续，而以空气取代黏着层黏着材料形成之介电质，以降低介电常数，达到控制特性阻抗及延迟时间，而提升电晶体之传输速率。

主权项

1.一种可提升传输速率之电晶体,其包括: 一晶片,该晶片具有多数之电极接点; 一以上之金属层,各金属层系以黏着层层叠于上述 之晶片上,且各金属层与电极接点之间系以导线电 性连接; 多数导线架,各导线架系以设置于至少二侧之黏着 部层叠于上述之各金属层上,并使各导线架与金属 层之间形成有一容置空间,并使该容置空间容积与 同层之黏着材体积比大于1,且各导线架与各电极 接点及金属层之间系以导线电性连接; 介电质,该介电质系为一形成于上述容置空间中之 所需气体,即以气体为主要介电质;以及 一封胶体,该封胶体至少可将各金属层、导线架与 导线之间加以封装。 2.依据申请专利范围第1项所述之可提升传输速率 之电晶体,其中,各金属层系可依所需定义为接地 面。 3.依据申请专利范围第1项所述之可提升传输速率 之电晶体,其中,各金属层系可依所需定义为电源 面。 4.依据申请专利范围第1项所述之可提升传输速率 之电晶体,其中,该介电质系为介电常数约等于1之 气体。 图式简单说明: 第一图,系本创作之剖面状态示意图。 第二图,系习用之剖面状态示意图。