| 主权项 |
1.一种手机相机模组之结构,包含: 一镜头单元,底部设有一电路板(PCB),该电路板底面 设有复数个第一接触点,该电路板底面除该些第一 接触点及其周围区域外,涂布防焊漆; 一介面单元,设有一软性电路板(FPCB),其中,在该软 性电路板顶面上,对应该电路板底面涂布防焊漆之 位置亦涂布防焊漆,对应该些第一接触点之位置设 有复数个第二接触点;以及 一接合层,接合该电路板底面与该软性电路板顶面 ,使该些第一与第二接触点电导通。 2.如申请专利范围第1项所述之手机相机模组之结 构,其中该接合层系对应该电路板底面未涂布防焊 漆之位置而设置。 3.如申请专利范围第1项所述之手机相机模组之结 构,其中该接合层系由异方性导电胶(ACF)形成。 4.如申请专利范围第1项所述之手机相机模组之结 构,其中该接合层系由一无基材(non-substrate)之高分 子(polymer)导电胶形成。 5.如申请专利范围第1项所述之手机相机模组之结 构,其中该软性电路板底面设有一补强板。 6.一种手机相机模组之结构,包含: 一镜头单元,底部设有一电路板(PCB),该电路板底面 涂布防焊漆,并设有复数个第一接触点; 一介面单元,设有一软性电路板(FPCB),该软性电路 板顶面涂布防焊漆,且对应该些第一接触点之位置 设有复数个第二接触点;以及 一接合层,系由一无基材(non-substrate)之高分子( polymer)导电胶形成,以接合该电路板底面与该软性 电路板顶面,使该些第一与第二接触点电导通。 7.如申请专利范围第6项所述之手机相机模组之结 构,其中该软性电路板底面设有一补强板。 图式简单说明: 图一A系习用手机相机模组之侧面示意图。 图一B系图一A之镜头单元之底面示意图。 图一C系图一A之介面单元之顶面示意图。 图二A系本创作之手机相机模组结构之一较佳实施 例的侧面示意图。 图二B系图二A之镜头单元之底面示意图。 图二C系图二A之介面单元之顶面示意图。 图二D系图二A之接合层之顶面示意图。 |
